製程技術與研發
進階的製造需求
隨著電子產品持續朝向高效能、高整合度與高可靠度發展，製造技術也必須同步精進。霖宏科技持續投入技術研發與製程優化，穩健強化整體製造能力，以因應客戶與市場不斷演進的需求。
穩定與規模化的製造
我們的研發重點著重於提升製程穩定度、良率與量產可行性，並逐步強化對高層數、更精細線路及高要求應用的支援能力。透過工程、製造與品質團隊的緊密合作，將技術開發有效落實於穩定且可擴展的量產製程中。
穩定可靠的長期技術能力
在清楚且長期的製程發展藍圖指引下，霖宏科技將持續以務實且永續的步伐精進製程能力，為客戶提供穩定品質、可靠供應與長期的製造夥伴支援。
核心技術領域與未來藍圖
| 現有製程能力 | 2027 年目標 | 2028 年目標 | |
|---|---|---|---|
| 最大層數 | 18L | 22L | 26L |
| 盲埋孔層數 | 1+N+1 | 2+N+2 | 3+N+3 |
| 成品板厚 | 3.2mm | 3.6mm | 4mm |
| 最小機械鑽孔徑 | 8 mil (0.20 mm) | 6 mil (0.15 mm) | 6 mil (0.15 mm) |
| 微導孔徑 | 4 mil (0.10 mm) | 4 mil (0.10 mm) | 4 mil (0.10 mm) |
| 背鑽殘銅 | 6+/-4mil | 4+/-3mil | 4+/-3mil |
| 最大板厚/孔徑比 | 1:12 | 1:20 | 1:26 |
| 最小介電層厚度 | 3 mil | 2.5 mil | 2.3 mil |
| 內層線寬/線距 | 3 mil / 3 mil | 2.5mil / 2.5mil | 2mil / 2mil |
| 外層線寬/線距 | 3 mil / 3 mil | 2.5mil / 2.5mil | 2mil / 2mil |
| 阻抗公差 | ±10% | ±8% | ±7% |
| 防焊對準度 | 75μm | 50μm | 50μm |