關於我們
創立於 1995 年
霖宏科技持續專注在多層印刷電路板的生產及銷售
我們不斷引進新技術及改善製程並加強科學化管理，以應付變化迅速及競爭激烈的電子產業。
一向秉持著客戶第一的精神，以客戶為依歸，品質是經緯，管理全方位，追求最完美的核心精神，提供客戶迅速的交期、先進的技術、具競爭力的價格、最佳的品質及滿意的服務，與客戶及供應商本著共存共榮的原則，建立長期夥伴關係並創造雙贏。
先進的 PCB 製造能力
具備最高 22 層高階 PCB 製造能力，支援 HDI、盲／埋孔、塞孔與反鑽等先進製程。在厚銅電路板與低損耗材料的應用上擁有豐富經驗，確保製程精度與產品可靠度。
層數範圍
2-20 層
板厚
0.3-3.2 mm
線寬線距
最細 2.5 mil
最小孔徑
4 mil / 長寬比：1:16
材料
FR4 / High TG / 低 DK 低 DF / 鋁基板 / Rogers
表面處理
OSP / ENIG / Im Ag / 無鉛 HASL 等
阻抗控制
精度 ±8-10%
層數範圍
2-20 層
板厚
0.3-3.2 mm
線寬線距
最細 2.5 mil
最小孔徑
4 mil / 長寬比：1:16
材料
FR4 / High TG / 低 DK 低 DF / 鋁基板 / Rogers
表面處理
OSP / ENIG / Im Ag / 無鉛 HASL 等
阻抗控制
精度 ±8-10%
