具備最高 22 層高階 PCB 製造能力，支援 HDI、盲／埋孔、塞孔與反鑽等先進製程。在厚銅電路板與低損耗材料的應用上擁有豐富經驗，確保製程精度與產品可靠度。
2-20 層
0.3-3.2 mm
最細 2.5 mil
4 mil / 長寬比：1:16
FR4 / High TG / 低 DK 低 DF / 鋁基板 / Rogers
OSP / ENIG / Im Ag / 無鉛 HASL 等
精度 ±8-10%
